“三箭齐发”：富士电机(中国)品牌传播全面升级

2016年9月1日，富士电机(中国)有限公司在重新整合了传播资源之后倾力打造出全面改版的企业官网，并借此良机同步推出“富士电机中国”官方微信公众号、“富士电机伺服”官方APP，值此充满收获的季节全面同步上线。

在一个既要拼实力又要PK颜值的时代，资深机电行业玩家怎能置身事外?!此次，除了着力提升界面的美观度和友善性之外，全新官网还凸显了富士电机中国对于环境保护和节能减排事业的高度关切。用户的交互体验大幅提升，令浏览过程变得轻松愉悦且一目了然。优化过后的功能布局让富士电机的“粉丝”们能很快找到想要的信息，而不必使出“洪荒之力”。

贡献表情包的任务就交给官网吧，嗯，就这么定了!比较起来我们官方微信界面追求的是“内秀”，简约、极致、不跟随——您懂的……“富士产品”、“富士服务”、“富士世界”三个板块以简代繁，绝对能满足用户的常规需求。说好了，官微每个月都会跟您约见，等着我哈~

拼完颜值就该来比比“内功”了。热衷于富士电机的拥趸们看过来，快来围观重磅利器!“富士电机伺服”这款集选型、行业应用介绍等于一体的实用工具类APP，让作为用户的您随时随地通过手机，瞬间“掌握”我们的伺服产品详情以及相应的解决方案，让选型过程变得异常便捷。同时用户还可以随时与我们的工程师取得联系。另外，它还可以为用户选购产品或者现场调试提供最新鲜的实用资讯，可以说您想“out”都比较困难……

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面对大众创业、万众创新的新浪潮，富士电机可不甘心只充当一名看客。尤其是在环境污染问题日益严峻的今天，手握“创能技术”与“节能技术”的富士电机，正在通过技术革新不断为社会贡献出“绿色的能量”;同时，借助“新能源”的力量富士电机正在协助社会实现环境减负的目标;而在绿色工厂和循环经济的建设方面，富士电机也助力良多。这也是兑现富士电机提出的品牌宣言承诺——Innovating Energy Technology。行胜于言，为此让我们一起努力吧!

话说富士电机走过了近百年的发展历程，始终坚持利用半导体、电路回路、控制系统等组合而成的电力合成技术，形成了今天以能源、产业设备和工业设施、智能电网和流通环节、电力电子与半导体元件为主的五大事业核心。现而今，在工厂生产线、火电站、变电站、气象监测站、数据中心、物流中心、办公大楼里，以及与生活密不可分的乘用车和商铺自动售货机上，时时处处都闪现着富士电机产品的身影。相信随着本土化进程的日益深化，在未来，“世界的富士”必将越发绽放出中国的色彩。

崭新的界面、全面优化的信息流量出口，搭载着富士电机梦想的事业巨轮已经开启了新的征程。如果您想更近地注视我、了解我、联系我，我要告诉您：您距离登船只差一步——仅仅点击“关注”或是“识别”一下二维码即可实现。Hey guys welcome on board!

产品介绍 富士电机第2代1200V All-SiC模块产品系列

全球市场对碳化硅材料研究已经有了较长时间，但商用化研究的时间并不长，截止到目前，整个产业仍处于发展初期。一直以来，碳化硅产业以美、欧、日厂商为主，国内全产业链布局相对完成，实现了小批量到规模化、商业化的跨越。

虽然放眼整个泛半导体市场,日本国内企业被指陷入低迷。但是即使在这一背景下，功率半导体市场是日本企业仍然显示出存在感的领域。三菱电机、东芝、富士电机、瑞萨电子等日本企业合计拥有超过两成的全球份额。

当前，使用Si的功率半导体器件的特性已经接近其材料物性的理论极限，因此，SiC作为可超越Si的下一代半导体材料备受瞩目。碳化硅作为新一代功率半导体产品，也是当前日本各大半导体企业竞相争取的主要市场之一。值得一提的是，日本在碳化硅方向的专利申请量包揽全球前4名，且第五名的申请量不足第四名富士电机的零头。

在碳化硅的布局方面，富士电机在2017年向市场推出了All-SiC 2in1模块，该模块采用沟槽型栅结构的第1代SiC-MOSFET芯片搭载在全模封装中，额定容量为1200V/400A。

2021年，为了扩展该产品系列，富士电机使用Si-IGBT模块的标准封装〔W108×D62（mm）〕，开发了确保外形和端子配置兼容性的All-SiC 2in1模块，芯片采用第2代SiC-MOSFET芯片，封装主端子部分采用层压结构，降低了内部电感。

仿真结果表明，此次开发的All-SiC模块在输出电流Io(rms)＝200A的条件下，与Si-IGBT模块相比，载波频率5kHz、20kHz时降低较多变频器功率损耗。因此，利用此模块，损耗变小，可实现高密度化和大容量化。另外，通过开关的高频化，可使用小型的无源器件，电力电子设备可实现小型化。

第2代SiC沟槽型栅MOSFET和第1SiC沟槽型栅MOSFET的Ron・A比较

富士电机作为重型电气设备制造商，核心技术一直是功率半导体和电力电子。据悉，富士电机将硅和碳化硅功率半导体作为器件对外销售的同时，也将其整合到本公司的电力电子和能源系统中。

据报道，为了应对以汽车领域为中心的功率半导体不断增长的需求，富士电机在2021年4月提出将未来四年内共投资1200亿日元(约人民币70.58亿元)的投资增产计划提前实施，因此今后的业绩提高值得期待。

目前，中国是全球最大的功率半导体市场，已占有超过1/3的份额。面对日趋竞争激烈的功率半导体市场，富士电机在国内市场的份额近几年也始终保持高速增长的状态。

来源：碳化硅芯观察

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